MSP430F5341IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 VQFN-48 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC24HJ64GP504-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430FR2032IG48R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 8 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-48 封装。MC9S12DJ128CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。PIC24FJ64GA102-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2～3.6 V，采用 SSOP-28 封装。PIC24FJ32GA002-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。PIC24FJ32GA002T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。S9S12G64F0CLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 54 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。MSP430FG439IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。PIC24HJ128GP306-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-64 封装。MSP430F1222IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430F4784IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。PIC24HJ256GP210-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 13 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MSP430F5309IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-48 封装。MSP430F5502IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-48 封装。MSP430F5308IPTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 6 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 USB、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-48 封装。PIC24FV16KA301-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-20 封装。PIC24FJ32GB002-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 19 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。XE167F96F80LACFXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AC FXE167F96F8LACXT SAF-XE167F-96F80L SP000450816，采用 LQFP-144 封装。PIC24FJ256GB108T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。