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ML62Q1554-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

ML62Q1557-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

ML62Q1700-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 TQFP-48 封装。

ML62Q1702-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 TQFP-48 封装。

ML62Q1704-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 TQFP-48 封装。

ML62Q1724-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

ML62Q1727-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

ML62Q1729-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.6 V。

ML62Q1729-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

ML62Q1739-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 67 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.6 V。

ML62Q2502-NNNGDZW5BX

ROHM Semiconductor · 封装:WQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 WQFN-32 封装。

ML62Q2502-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 TQFP-32 封装。

ML62Q2504-NNNGDZW5BX

ROHM Semiconductor · 封装:WQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 WQFN-32 封装。

ML62Q2504-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 TQFP-32 封装。

ML62Q2522-NNNGDZW5BX

ROHM Semiconductor · 封装:WQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 WQFN-40 封装。

PIC24FJ128GA702-E/MV

Microchip Technology · 封装:UQFN-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 UQFN-28 封装。

PIC24FJ128GA702-E/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 QFN-28 封装。

PIC24FJ256GL406-E/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ256GL410-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 TQFP-100 封装。

PIC24FJ256GL406-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 QFN-64 封装。

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