S9S12XS256J0VAA
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935310049557、单件重量 0.032999 oz，采用 PQFP-80 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S9S12G192F0VLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 54 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。MSP430F5436AIZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。PIC24EP512GP206-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。MSP430AFE252IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 11 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 TSSOP-24 封装。MSP430F2001IRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MC9S12XEP768CAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XET256W1MAL
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935319999557、单件重量 0.045091 oz。S9S12G48F1CLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-32 封装。MSP430F2012IRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MC9S12XDT256MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430FG4616IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 80 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2416TPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430F4361IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。S9S12G64F0VLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430F2121TDGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TVSOP-20 封装。MSP430G2302IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 QFN-16 封装。MSP430F46181IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-100 封装。XC2287M104F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 AB SAK-XC2287M-104F80LR SP001115332、单件重量 0.050833 oz，采用 LQFP-144 封装。MSP430F5255IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。