ML62Q2722-NNNTBZWBY
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 51 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 TQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录ML62Q2723-NNNTBZWBY
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 51 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1333-NNNTDZ0ATL
ROHM Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.6 V。ML62Q1333-NNNTDZWATL
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 16 个输入／输出，采用 TSSOP-20 封装。ML62Q1335-NNNTDZ0ATL
ROHM Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.6 V。ML62Q1335-NNNTDZWATL
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 16 个输入／输出，采用 TSSOP-20 封装。ML62Q1345-NNNGDZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 20 个输入／输出，采用 WQFN-24 封装。ML62Q1347-NNNGDZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 20 个输入／输出，采用 WQFN-24 封装。ML62Q1365-NNNGDZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。ML62Q1365-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 TQFP-32 封装。ML62Q1367-NNNGDZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。ML62Q1367-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 TQFP-32 封装。ML62Q1530-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 42 个输入／输出，采用 TQFP-48 封装。ML62Q1532-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 42 个输入／输出，采用 TQFP-48 封装。ML62Q1534-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 42 个输入／输出，采用 TQFP-48 封装。ML62Q1540-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1542-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1544-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1550-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1552-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。