R5F1006DASP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F1006DASP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F1006DGSM#10
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 13 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 TSSOP-20 封装。R5F1006DGSM#50
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 TSSOP-20 封装。R5F1006DGSP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-20 封装。R5F1006DGSP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F10Y16ASP#70
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-10
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 8 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 LSSOP-10 封装。R7F125FPL4AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FLL4AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FLL4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FLL4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FLL3AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FLL3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FLL3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 50 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。R7F125FGL4AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。R7F125FGL4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。R7F125FGL4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。R7F125FGL3AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。R7F125FGL3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。R7F125FGL3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 QFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。