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R5F21266SNFP#10

Renesas Electronics · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 25 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-32 封装。

R5F212A7SNFA#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2.5 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F1006AASM#10

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 13 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006AASM#50

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006AASP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006AASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006AGSM#10

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 13 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006AGSM#50

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006AGSP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006AGSP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006CASM#10

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 13 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006CASM#50

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006CASP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006CASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006CGSM#10

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 13 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006CGSM#50

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006CGSP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006CGSP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F1006DASM#10

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 13 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

R5F1006DASM#50

Renesas Electronics · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 TSSOP-20 封装。

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