MSP430G2353IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F2101TDGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TVSOP-20 封装。MSP430F437IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。PIC24FJ128GC006-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 50 个通道、工作电源电压 2～3.6 V，采用 QFN-64 封装。MSP430F123IRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-32 封装。MSP430F5503IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash，采用 VQFN-48 封装。MSP430F5509IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-48 封装。S9S12GN32F0CLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-48 封装。PIC24FJ64GA002T-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。MSP430I2021TRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 VQFN-32 封装。PIC24HJ64GP204-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430F123IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 SOIC-28 封装。PIC24FJ128GB202-I/MM
Microchip Technology · 封装：QFN-S-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 PIC、单件重量 0.007055 oz，采用 QFN-S-28 封装。MSP430F5171IRSBR
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 WQFN-40 封装。MSP430F6438IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2491TPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-64 封装。MSP430F5527IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-80 封装。MSP430F5525IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-80 封装。MC9S12C32MFUE25
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 QFP-80 封装。MSP430FR5725IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 30 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。