MSP430G2332QPW2REP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 4 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FR5859IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-40 封装。MSP430F4132IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-48 封装。S9S12GN16F1VLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-32 封装。MSP430F248TPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F133IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F6736AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-80 封装。MSP430F4270IDLR
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-48 封装。MSP430F5435AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-80 封装。MSP430F5521IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-80 封装。PIC24HJ128GP204-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430AFE232IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 11 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 TSSOP-24 封装。PIC24FV32KA304T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 RAM、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位，采用 TQFP-44 封装。MSP430G2553IPW8RQ1
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、商品名称 MSP430，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F2003TRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430F417IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430G2453IPW28R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F5172IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-38 封装。PIC24FJ16GA004-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430F2121IRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。