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MC9S12C128MFAE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

MC9S12B64CFUE

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12C64MFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。

S912XDG128F2VAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12H256VPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S912XET256J2MAG

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

MC9S12E256MPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12C32VFAE25

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-48 封装。

S912XDQ256F1MAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12HZ256CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S9S12HZ128J3VAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S9S12HZ128J3CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S912XDT256F1CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S912XDG128F2VAA

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 PQFP-80 封装。

S9S12P96J0MFT

NXP Semiconductors · 封装:QFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道,采用 QFN-48 封装。

MC9S12C128MFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12XEQ512MAG

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

S9S12XS128J1CAE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

S912XEQ512F1MAA

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 2 个通道,采用 QFP-80 封装。

MC9S12XD256VAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

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