S912XEP100W1MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-112 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F2122TPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-28 封装。PIC24FJ128GB204-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 PIC、单件重量 0.007055 oz，采用 QFN-44 封装。PIC24FJ64GA004T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。PIC24FJ256GA106T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。PIC24FJ64GA002-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430F46161IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-100 封装。S9S12G64F0CLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。PIC24FJ256GA406T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。MSP430FR5959IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-38 封装。MSP430FG437IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。PIC24FJ128GA310-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2～3.6 V，采用 TQFP-100 封装。PIC24EP256GP206-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。MSP430F5528IZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430FR5849IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430FR5869IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-48 封装。PIC24HJ256GP610-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 13 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MSP430F5242IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 VQFN-48 封装。MSP430F5131IRSBR
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 I2C, SPI, USCI、程序存储器类型 Flash，采用 WQFN-40 封装。MSP430AFE221IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 11 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。