PIC24FJ256GA108-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 69 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-80 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430I2040TPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F1101AIPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F5507IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-48 封装。MSP430F47177IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。S912ZVML12F3WKH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V，采用 LQFP-64 封装。MSP430F2410TRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-64 封装。S9S12G96F0MLL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 86 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-100 封装。PIC24FJ128GA204-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 2～3.6 V，采用 QFN-44 封装。MSP430F5172IRSBT
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 WQFN-40 封装。PIC24FJ128GA202-I/MM
Microchip Technology · 封装：QFN-S-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 2～3.6 V，采用 QFN-S-28 封装。MSP430FR5739IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 30 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430G2102IPW14R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F4794IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2.5 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430FG479IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430F6459IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2419TPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。PIC24EP512GU810-E/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 536 kB、数据 RAM 容量 52 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MC9S12C32CFAE16
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-48 封装。PIC24HJ64GP506-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 13 个定时器，采用 TQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。