S9S12G48F1CLC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-32 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S9S12XS128J1VAE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-64 封装。S9S12G192F0VLH
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 54 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。S9S12XS256J0VAA
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935310049557、单件重量 0.032999 oz，采用 PQFP-80 封装。S9S12GN32F1VLC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-32 封装。MC9S12DG128VPVE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XET256W1MAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314852557、单件重量 0.046530 oz，采用 LQFP-144 封装。S9S12P64J0CLH
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-64 封装。S912ZVFP64F1VLQ
NXP Semiconductors
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 16 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935321914557、单件重量 0.046530 oz。MC9S12DG128VFUE
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。MC9S12D32MFUE
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。S912ZVC19F0MLF
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 28 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-48 封装。S9S12GN16F1CTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12GN16F1VTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12ZVL16F0VLC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 19 个输入／输出，采用 LQFP-32 封装。S9S12GN32F1CTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12GN16F1MTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12GN32F1VTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12GN32F0VFT
NXP Semiconductors · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。S9S12GNA16F0MLF
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。