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MC9S12A512CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC68HC16Z1CEH20

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 PQFP-132 封装。

MC9S12DJ256MFUE

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12DJ256MPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC912DG128AMPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12XDP512CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DG256CFUE

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12A64CFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC812A4CPVE8

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 8 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12C64CFAE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

MC912D60ACFUE8

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 68 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI,采用 QFP-80 封装。

MC9S12XET256MAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DP512MPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 14 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12C128CFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12A64CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12XET256MAA

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12A256CFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。

S912ZVCA19F0MLF

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

MC9S12XDP512MAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DT256CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

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