MC9S12XHZ256CAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MC9S12XHZ256VAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 8 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XDT256VAA
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 PQFP-80 封装。MC9S12DG128MFUE
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。MC9S12XDT256MAA
NXP Semiconductors · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 QFP-80 封装。MC9S12XA256CAL
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12DG128CPVE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12XEP100MAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XDT512CAL
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12XA512CAL
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12XA512VAA
NXP Semiconductors · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 QFP-80 封装。MC68HC16Z1CAG16
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器，采用 LQFP-144 封装。S912XHZ512F1VAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 8 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XHZ512CAL
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 8 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12DG256MFUE
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。MC9S12XDP512VAG
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC68HC16Z1CAG25
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器、工作电源电压 3 V，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XDT512MAA
NXP Semiconductors · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 20 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 QFP-80 封装。MC9S12DG256VPVE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC68HC16Z1CEH16
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-132
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器，采用 PQFP-132 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。