MSP430F169IRTDT
Texas Instruments · 封装:VQFNP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFNP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 14 个通道,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash,采用 LQFP-100 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 16 位、输入/输出数 2 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 12 bit,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 RAM、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SSOP-20 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。