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MC9S12XDP512MAG

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

S912XEQ512J3MAA

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12DP512CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 14 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12XEP100MVL

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-208

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 152 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器、工作电源电压 2.7~2.9 V,采用 MAPBGA-208 封装。

MC9S12XDP512CAG

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

MC912D60ACPVE8

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 86 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12XD256CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MCHC912B32CFUE8

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 63 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 SCI, SPI,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12A256CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DG256CPVE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12XEP100MAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DG128CFUE

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12XEP100CAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12E128CFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12XEP100CAG

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

MC912DG128ACPVE

NXP Semiconductors · 封装:TQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TQFP-112 封装。

MC9S12XDP512VAL

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S9S12GN16F0CLF

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

S9S12ZVL16F0CLC

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

S9S12GN32F1MLC

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-32 封装。

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