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DF2378RVLP34V

Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 34 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit,采用 TFLGA-145 封装。

TMP91FW60FG(JZ)

Toshiba · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 11 个定时器、ADC 通道数 16 个通道,采用 LQFP-100 封装。

TMP91FW40FG(JZ)

Toshiba · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 27 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 4 个通道,采用 LQFP-100 封装。

M30291FAVHP#U3A

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。

DF2374VFQ34V

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 34 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit,采用 LFQFP-144 封装。

DF2371RVFQ34V

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 34 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit,采用 LFQFP-144 封装。

MSP430FR5041IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 VQFN-64 封装。

SAK-XC2287M-104F80LR AB

Infineon Technologies

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP001115332 XC2287M104F80LRABKXUMA1。

MSP430FR5972IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。

XC2336B40F80LRABKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2336B-40F80LR SP001138294,采用 LQFP-64 封装。

R5F1026ADSP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10RBAAFP#V0

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

XE164F96F80LACFXQMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AC FXE164F96F8LACXP SAF-XE164F-96F80L SP000884948,采用 LQFP-100 封装。

SAF-XE167F-48F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-144 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 118 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 LQFP-144 EP 封装。

XC164CS32F40FBBAFXQMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BB-A FX164CS32F4FBBAXP SAF-XC164CS-32F40F SP000224593、单件重量 0.062717 oz,采用 TQFP-100 封装。

SAF-XE167F-72F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-144 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 576 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 118 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 LQFP-144 EP 封装。

R5F213N7TNBX#W5

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

S9S12G96AVLH

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。

S9S12G128AMLH

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。

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