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Z16F2811AL20EG

ZiLOG · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

Z16F6411AL20AG

ZiLOG · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

Z16F2810FI20SG

ZiLOG · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFP-80 封装。

Z16F6411AL20EG

ZiLOG · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

Z16F3211FI20EG

ZiLOG · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFP-80 封装。

S1C17704B103100

Epson ICs · 封装:FBGA-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 FBGA-144 封装。

XC2368E136F128LRAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2368E-136F128LR SP001217654,采用 LQFP-100 封装。

SAF-XE164G-96F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16.5 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-100 EP 封装。

SAF-XE167H-48F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-144 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 118 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 LQFP-144 EP 封装。

SAK-XC164CM-8F40F AA

Infineon Technologies · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MSP430F2121TPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。

SAK-XC164CS-32F20F BB-A

Infineon Technologies · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

SAF-XE164G-24F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16.5 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-100 EP 封装。

SAF-XC167CI-16F40F BB

Infineon Technologies · 封装:TQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 TQFP-144 封装。

SAF-XE167G-96F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-144 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 118 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 LQFP-144 EP 封装。

SAK-XC161CS-32F40F BB-A

Infineon Technologies · 封装:TQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 99 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-144 封装。

SAF-XC164CM-8F40F AA

Infineon Technologies · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

SAK-XC2766X-96F66L AC

Infineon Technologies

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 51 kB、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.4~1.6 V。

SAF-XE164F-96F66L AC

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16.5 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-100 EP 封装。

XC2766X96F66LACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AC SAK-XC2766X-96F66L SP000366063,采用 LQFP-100 封装。

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