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S1C17W15F005100

Epson ICs · 封装:TQFP13-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TQFP13-64 封装。

S1C17W13F002100

Epson ICs · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 Die 封装。

S1C17W18F102100

Epson ICs · 封装:TQFP14-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TQFP14-80 封装。

S1C17W13F001100

Epson ICs · 封装:SQFN7-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SQFN7-48 封装。

S1C17W15F003100

Epson ICs · 封装:SQFN9-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SQFN9-64 封装。

S1C17701F00B100

Epson ICs · 封装:TQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 TQFP-144 封装。

Z16F2810AG20EG

ZiLOG · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

Z16F2811FI20AG

ZiLOG · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFP-80 封装。

Z16F2810AG20AG

ZiLOG · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

Z16F2810VH20AG

ZiLOG · 封装:PLCC-68

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 PLCC-68 封装。

S1C17705F101100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 S1C17、数据总线宽度 16 位。

S1C17W35F001100

Epson ICs · 封装:QFP21-176

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP21-176 封装。

S1C17704F101100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 S1C17、数据总线宽度 16 位。

S1C17W23F101100

Epson ICs · 封装:TQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 1.2~3.6 V、接口类型 I2C, UART、程序存储器类型 Flash,采用 TQFP-128 封装。

S1C17704B102100

Epson ICs · 封装:FBGA-161

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 FBGA-161 封装。

Z16F3211AL20EG

ZiLOG · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

S1C17W16F102100

Epson ICs · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 39 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 Die 封装。

S1C17704B402100

Epson ICs · 封装:FBGA-161

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 FBGA-161 封装。

S1C17W14F102100

Epson ICs · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 Die 封装。

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