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PIC24HJ64GP206AT-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24H、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、处理器系列 PIC24H、商品名称 PIC,采用 QFN-64 封装。

PIC24FJ64GA106T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 PIC,采用 QFN-64 封装。

PIC24FJ128DA110T-I/BG

Microchip Technology · 封装:BGA-121

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 BGA-121 封装。

PIC24FJ128GB210T-I/BG

Microchip Technology · 封装:BGA-121

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 BGA-121 封装。

PIC24FJ1024GB606T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 QFN-64 封装。

PIC24FJ128GA406T-I/MR

Microchip Technology

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PIC。

PIC24EP512GP206T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

PIC24EP512MC206T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

PIC24FJ128DA106T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

PIC24FJ128DA206T-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

CY90096PF-G-265-BND-ERE1

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU)。

MAXQ7667AACM/V+T

Maxim Integrated · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

PIC24FJ256DA106T-I/MR

Microchip Technology

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、处理器系列 PIC24F、商品名称 PIC。

CP3SP33SMSX/NOPB

Texas Instruments · 封装:nFBGA-224

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、数据 RAM 容量 92 kB、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.62~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、内核 RISC,采用 nFBGA-224 封装。

R5F2136AEJFP#W4

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

PIC24EP512GU810T-I/BG

Microchip Technology · 封装:TFBGA-121

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24E、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24、商品名称 PIC,采用 TFBGA-121 封装。

S1C17W18F103100

Epson ICs · 封装:TQFP15-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 67 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TQFP15-128 封装。

S1C17602F101100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 S1C17、数据总线宽度 16 位。

S1C17W15D001000

Epson ICs · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 Die 封装。

S1C17W13F003100

Epson ICs · 封装:QFP13-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP13-64 封装。

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