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NXP / Freescale · 封装:QFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4096 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:QFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4096 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 QFN-32 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-36
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VTLA-36 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-36
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VTLA-36 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935323445557、单件重量 0.006871 oz。Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器(MCU)。NXP / Freescale · 封装:QFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4096 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430F5522IRGCR,采用 VQFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 13 个输入/输出,采用 SSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 13 个输入/输出,采用 SSOP-20 封装。Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器(MCU)。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24F、商品名称 PIC。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。