MSP430F2619TPMR
Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 280 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-24 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 7.37 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-38 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 3 V,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。