MSP430FR5989IPMR
Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFNP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 TSSOP-20 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 4 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2~3.6 V,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 QFN-28 EP 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。