R5F1036AASP#X5
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F10268ASP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F1058AALA#W0
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-25
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 WFLGA-25 封装。R5F10WLGAFB#50
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 LQFP-64 封装。PIC24EP64MC206T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。R5F10268ASP#X5
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F10266DSP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F101MJDFB#X0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 74 个输入／输出、ADC 通道数 17 个通道，采用 LFQFP-80 封装。R5F10266GSP#X5
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F10268ASP#55
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit，采用 LSSOP-20 封装。PIC24F08KA102T-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SOIC-28 封装。R5F1006DASP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F10266GSP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F104ACASP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。S9S12G48J0MLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。PIC24FJ64GA702T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SSOP-28 封装。R5F104GEAFB#X0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 5.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。S9S12G48J1MLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-32 封装。S9S12G64ACLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。R5F21274SNFP#X6
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。