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型号列表

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MC9S12XET256MAA

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MC9S12DT256CPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MSP430F2619TPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ64GA002-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 封装。

PIC24FJ256GB210-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24FV16KM202-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 QFN-28 EP 封装。

MSP430FR4133IG48R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm,采用 TSSOP-48 封装。

PIC24FJ256GA110-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

MSP430F5326IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 VQFN-64 封装。

MSP430F5340IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 VQFN-48 封装。

MSP430F2121IPWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。

PIC24FJ256GB106T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24HJ256GP610-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 13 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

MSP430F2122IPWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-28 封装。

MSP430F5152IDAR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-38 封装。

MSP430G2332IPW20R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430F1611IRTDT

Texas Instruments · 封装:VQFNP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。

MC9S12C128CFUE

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MSP430F2616TPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ64GA104-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

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