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型号列表

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MSP430F5437AIPNR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-80 封装。

MSP430G2231IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430I2041TRHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16.384 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。

PIC24HJ256GP206-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 13 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MSP430FR5739IRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

MSP430F4152IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-64 封装。

MSP430G2452IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MC9S12E128CPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

PIC24FJ128GA204-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 2~3.6 V,采用 TQFP-44 封装。

MSP430F147IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F147IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ256GA106-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ128GA106-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ128GA306-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2~3.6 V,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ128GA006-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MC9S12A64CFUE

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。

PIC24FJ64GB002-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

MC9S12DG256CFUE

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12XDP512CAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

PIC24EP256GU810-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 280 kB、数据 RAM 容量 28 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

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