MC9S12XEG128MAL
NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-112 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-52
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-52 封装。Epson ICs · 封装:TQFP14-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TQFP14-80 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 VQFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 50 个通道、工作电源电压 2~3.6 V,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 67 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 50 个通道,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 PIC、单件重量 0.473588 oz,采用 TQFP-44 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。