MSP430F2616TPNR
Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 73 个输入/输出,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 QFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 QFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 20 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 QFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-132
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 PQFP-132 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-132
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 PQFP-132 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器、工作电源电压 3 V,采用 LQFP-144 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 51 个输入/输出、ADC 通道数 15 个通道、工作电源电压 3.5~5.5 V,采用 LQFP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 8 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-144 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。