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R5F104LGGFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R5F104MHAFA#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

R5F104MLAFA#30

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

R5F10368ASP#V5

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10269DSP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10368ASP#35

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10366DSP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

PIC24HJ128GP206A-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 QFN-64 EP 封装。

R5F10368ASP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10269ASP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

R5F10269ASP#V5

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

PIC24HJ64GP202-E/SP

Microchip Technology · 封装:SPDIP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SPDIP-28 封装。

PIC24EP32GP203-E/TL

Microchip Technology · 封装:VTLA-36

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VTLA-36 封装。

R5F10Y46ASP#30

Renesas Electronics · 封装:SSOP-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 7 个通道,采用 SSOP-16 封装。

PIC24HJ16GP304-H/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-44 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 QFN-44 EP 封装。

R5F100MLAFA#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 74 个输入/输出、ADC 通道数 17 个通道,采用 LFQFP-80 封装。

PIC24EP512MC202-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

R5F101AFDSP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LSSOP-30 封装。

R5F1016CDSP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道,采用 LSSOP-20 封装。

PIC24EP64GP202-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

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