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型号列表

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MSP430G2312IRSA16T

Texas Instruments · 封装:QFN-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 QFN-16 封装。

MC9S12H256VPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MSP430F6765IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F6767AIPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-100 封装。

MC9S12DJ64VFUER

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。

MSP430F67661AIPEUR

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-128 封装。

MSP430FR69271IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、高度 1.45 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。

MSP430F47176IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

S9S12HA32J0VLL

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935324412557、单件重量 0.024170 oz。

MSP430A065IRBHR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 8 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430F1232IRHBR,采用 VQFN-32 封装。

MSP430F47197IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

SAK-XE169FH-200F100L AB

Infineon Technologies

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 位、湿敏性 是、型号别名 KXE169FH2F1LABXT SP000845654 XE169FH200F100LABKXUMA1。

MSP430FR68891IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、高度 1.45 mm、长度 14 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是,采用 LQFP-100 封装。

S9S12C128J2VFAER

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

PIC24F16KA101T-I/MQ

Microchip Technology · 封装:QFN-20 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 QFN-20 EP 封装。

PIC24FJ512GB606T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TQFP-64 封装。

MSP430A150IDAR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 16 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430F2254IDAR,采用 TSSOP-38 封装。

S912ZVC19F0VLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

PIC24FV32KA302T-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 RAM、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SOIC-28 封装。

S912XET256AMAA

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935323642557、单件重量 0.032999 oz。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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