MSP430FR68221IG56R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、看门狗定时器 No Watchdog Timer，采用 TSSOP-56 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F67651IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。MC9S12B64CFUE
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 PQFP-80 封装。MSP430FR5736IRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-24 封装。MSP430I2031TRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 1 mm，采用 VQFN-32 封装。MSP430FR5957IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-38 封装。MSP430F67621IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。S9S12P96J0CFT
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-48 封装。MC912DT128AMPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 67 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F6725AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-80 封装。MSP430FG4270IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-48 封装。MSP430I2020TPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-28 封装。MC9S12DJ256CFUE
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。S9S12P96J0CQKR
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFP-80 封装。MSP430F67481AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6776AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。MC9S12XDT512MAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MSP430F6766AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。S912XET512AVAGR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320176528、单件重量 0.046530 oz。MSP430F67691AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。