MSP430A139IPZR
Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 116 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430FG4618IPZR,采用 LQFP-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 116 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430FG4618IPZR,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 QFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-49
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 DSBGA-49 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-128
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-128
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-128
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 62 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 63 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 63 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。