MSP430G2112IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FR6889IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR5733IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430A155IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430F6733IPZR，采用 LQFP-100 封装。S912XEQ512BCAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 91 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 LQFP-112 封装。MSP430F67681AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。MSP430FR5948IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-40 封装。MSP430FR5958IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-40 封装。MSP4301103IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 16 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 MSP430、看门狗定时器 No Watchdog Timer、型号别名 MSP430AFE253IPWR，采用 TSSOP-24 封装。MSP430F6766AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。MSP430F67771AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。MSP430F67671AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。S9S12GN48F0MLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430FR5720IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 个定时器、ADC 通道数 10 个通道、内核 MSP430，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F6765AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。MSP430FR4132IG56R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 8 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-56 封装。MSP430F5633IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F5500IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-48 封装。MSP430F6659IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。S9S12GA240F0MLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 54 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。