MSP430FE4232IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S912ZVHY32F1CLL
NXP / Freescale · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 23 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 73 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 QFP-100 封装。MSP430FR5848IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-38 封装。MSP430FR69791IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR69221IG56
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TSSOP-56 封装。MSP430FR6988IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-100 封装。MSP430F67751IPEU
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-128 封装。MSP430F2002TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2513IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2202IPW14
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F6735IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430G2112IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F2111TDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430FG4270IDL
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-48 封装。MSP430G2444IRHA40T
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F2101IDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430G2402IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MSP430G2412IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MSP430FR5721IDA
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 30 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430G2302IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。