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PIC24FJ128GA306T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM、内核 PIC24F,采用 TQFP-64 封装。

MSP430F5508IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-48 封装。

PIC24F32KA302-E/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8~5.5 V,采用 QFN-28 EP 封装。

MSP430F5310IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VQFN-48 封装。

PIC24F32KA304T-I/PT

Microchip Technology

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2~3.6 V、接口类型 I2C, SPI、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM。

MSP430F5308IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 VQFN-64 封装。

S9S12GN16F1MLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-32 封装。

PIC24FJ64GA202-I/MM

Microchip Technology · 封装:QFN-S-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.003584 oz,采用 QFN-S-28 封装。

MSP430F5310IPTR

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

S9S12GN16F0VLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

PIC24FJ64GA306-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2~3.6 V,采用 QFN-64 封装。

MSP430F5171IDAR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-38 封装。

PIC24FV16KA304-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

MSP430F2131TDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SOIC-20 封装。

S9S12ZVL16F0VLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

S9S12GN16F1CLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-32 封装。

MSP430FR5735IRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 14 个通道,采用 VQFN-40 封装。

S9S12GN16F0CLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

S9S12ZVL16F0CLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

S9S12ZVL32F0VLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 34 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

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