MM912F634DV2AP
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 48 个输入／输出、ADC 通道数 15 个通道，采用 LQFP-48 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F67751AIPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。S912XEQ512J3MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F6731AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6726AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6730AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR2032IG56R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 8 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-56 封装。MSP430G2121IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MSP430F2111IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430FG438IZCAT
Texas Instruments · 封装：nFBGA-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 KB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.71，采用 nFBGA-113 封装。MSP430F5524IZQE
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430G2213IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430，采用 TSSOP-20 封装。MC9S12P64VQK
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFP-80 封装。MSP430F5514IZQE
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。ASP00886IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、看门狗定时器 No Watchdog Timer，采用 VQFN-64 封装。MSP430F67681AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 62 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6775AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430AFE232IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 11 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 TSSOP-24 封装。MSP430F5632IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR59721IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 51 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。