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MSP430F67681AIPEU

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。

S9S12G96F0MLH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F67681IPEU

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。

MSP430I2030TPWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 1.2 mm,采用 TSSOP-28 封装。

MSP430F2617TZQW

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。

S9S12HY64J0MLL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5526IZQE

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。

S9S12HY48J0CLL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F249TRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-64 封装。

MSP430F5326IZQE

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。

S9S12P32J0VFTR

NXP / Freescale · 封装:QFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道,采用 QFN-48 封装。

MSP430G2352IRSA16T

Texas Instruments · 封装:QFN-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFN-16 封装。

MSP430F4260IDL

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SSOP-48 封装。

MSP430F5229IYFFT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI,采用 DSBGA-64 封装。

MSP430A001IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 16 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、型号别名 MSP430F135IPM,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F47177IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F67691AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430FR5987IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F46171IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 x 16 bit、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F67491AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

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