MSP430G2152IN20
Texas Instruments · 封装:PDIP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:PDIP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 QFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-24 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:VQFNP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 55 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-49
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 DSBGA-49 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。