MSP430F6730AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F47166IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6720IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR5858IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 33 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 VQFN-40 封装。MSP430F6746AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 62 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6637IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6631IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、程序存储器类型 Flash、内核 MSP430，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2122TRTVT
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 WQFN-32 封装。MSP430FE4242IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F4783IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR5729IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F5338IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2001TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430FR2032IG48
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-48 封装。MSP430F2131TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430FG6625IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.77 mm，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430FG4260IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-48 封装。MSP430F4617IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5513IZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430FR5887IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。