MSP430F5132IRSBR
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 WQFN-40 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F2131IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。PIC24FJ32GA002-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24EP32GP204-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430FR2033IG48R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 No DAC、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 TSSOP-48 封装。PIC24F16KA102-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SSOP-28 封装。MSP430F2012IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430FR4133IG56R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-56 封装。MSP430F2012IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F2012IRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430G2744IDA38R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。PIC24FJ16GA002T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。MSP430F2121IDGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TVSOP-20 封装。MSP430G2230QDREP
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 2 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。MSP430F2131TDGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TVSOP-20 封装。S9S12GN32F1MLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-32 封装。PIC24HJ16GP304-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 QFN-44 EP 封装。MSP430G2230QDEP
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 2 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。PIC24FJ64GA004-E/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。PIC24F32KA304-I/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 38 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 UQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。