S912XET256J2MALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器、工作电源电压 1.72～5.5 V，采用 LQFP-112 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F5151IYFFR
Texas Instruments
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 MSP430。MSP430F436IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430FG4260IDLR
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-48 封装。S912XET256J1MAA
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器、工作电源电压 1.72～5.5 V，采用 QFP-80 封装。S912XET256J2VAA
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935321397557、单件重量 0.032999 oz。S9S12HY32J0MLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 50 个输入／输出、定时器／计数器数 16 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F6721IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。S912XET256J2VAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MSP430FE4242IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。S9S12HY64J0VLL
NXP / Freescale · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 80 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 QFP-100 封装。MSP430F168IRTDT
Texas Instruments · 封装：VQFNP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFNP-64 封装。MSP430F2419TZQW
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F112IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F2011IN
Texas Instruments · 封装：PDIP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PDIP-14 封装。MSP430F5522IZQE
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430F2011IRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430F2111TRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-24 封装。MSP430F2419TZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC9S12C128MPBE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-52 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。