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MSP430F5259IZQER

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。

MSP430FE427IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MC9S12C32VPBE16

NXP / Freescale · 封装:LQFP-52

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-52 封装。

MSP430FR6922IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、看门狗定时器 No Watchdog Timer,采用 VQFN-64 封装。

MC9S12GC32MPBE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-52

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-52 封装。

S9S12G96F0CLFR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。

MSP430F6767AIPEUR

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-128 封装。

MC9S12XB128MAA

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 PQFP-80 封装。

MSP430F4371IPNR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-80 封装。

MSP430F5524IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VQFN-64 封装。

MSP430F5519IPNR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-80 封装。

S9S12GN16F1VLCR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-32 封装。

S9S12G128F0VLLR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 86 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-100 封装。

MC9S12GC32MFUE

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 QFP-80 封装。

MSP430F5508IPTR

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash,采用 LQFP-48 封装。

MSP430F2011TPWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430F2101IDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SOIC-20 封装。

S9S12P96J0MQK

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道,采用 QFP-80 封装。

MSP430F1121AIRGER

Texas Instruments · 封装:VQFN-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-24 封装。

MSP430FR2633IYQWR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 DSBGA-24 封装。

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