A2C00568600
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录MB96F6C6RBPMC-GS-106E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB90F346ASPMC-GS-N2E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F386RSCPMC-GSE2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-12
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 288 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 96 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-12 封装。MB96F385RSBPMC-GSE2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-12
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 160 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 96 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-12 封装。MC9S12C64MFUE
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 QFP-80 封装。S912XEG128J1MAA
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器、工作电源电压 1.72～5.5 V，采用 QFP-80 封装。S912XEG384J3VAA
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935314055557、单件重量 0.032999 oz。MSP430FR5962IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 54 个输入／输出、定时器／计数器数 6 x 16 bit，采用 LQFP-64 封装。MSP430F5341IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 VQFN-48 封装。MSP430G2332IPW14
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F2121IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。S9S12HA32J0CLL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 I2C, SCI, SPI、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-100 封装。MSP430F1111AIPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430FR4133IG56
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-56 封装。MSP430F478IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F2001IRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430F2481TRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-64 封装。MSP430F6659IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 LQFP-100 封装。MSP430F438IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 USART，采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。