MSP430G2131IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC24F04KA200T-I/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2111IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MSP430F1111AIPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430FR5729IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 14 个通道，采用 TSSOP-38 封装。MSP430FR5738IRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-24 封装。PIC24F16KM202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。PIC24FV16KM202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。MSP430G2553IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2353IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F2013IRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430G2533IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2453IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2433IRHB32R
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430L092SPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 11 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F2013IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2403IRHB32R
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430F2013IRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。PIC24FJ32GA102-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2～3.6 V，采用 SSOP-28 封装。MSP430F2013TPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。