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型号列表

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MSP430FR5989IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F46171IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5244IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。

MSP430F47167IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5257IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。

MC9S12E256MPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-112 封装。

MSP430F4132IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F47183IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-100 封装。

S912XDQ256F1MAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S912XDP512J1CAG

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

S912XDG128F2MAA

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 PQFP-80 封装。

MC9S12HZ128VAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12HZ128CAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MSP430AFE222IPWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 11 个输入/输出、ADC 通道数 2 个通道,采用 TSSOP-24 封装。

MC9S12HZ256CAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MB90673PF-G-286-BND-BE1

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

S9S12HZ128J3VAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

S912XHZ512F1VAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 8 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.35~5.5 V,采用 LQFP-112 封装。

S912XEP100W1MAG

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 119 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 LQFP-144 封装。

S912XDG128F2VAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

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