MB96F622RBPMC-GSE2
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录MB96F622RBPMC-GSAE1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F625RBPMC1-GS-JAE1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F623RBPMC-GSE2
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F623ABPMC1-GS-UJE2
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F622ABPMC1-GSE1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F675RBPMC1-GSE2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 160.5 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MB96F673ABPMC1-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96.5 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MB96F673ABPMC1-GS-112E2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96.5 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MB96F623ABPMC-GSAE1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MSP430F47167IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。S912XDQ256F1VAA
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 PQFP-80 封装。S912XDG128F2VAA
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 PQFP-80 封装。MSP430F4618IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-100 封装。MSP430G2132IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F5326IZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MC9S12HZ256VAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F47163IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MC9S12C128MFUE
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 QFP-80 封装。S912XDT256F1CAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。