MC9S12XDP512VAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MC9S12XEP100CAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MSP430F5328IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 VQFN-64 封装。MSP430F6634IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC9S12XEP100CAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F6438IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。PIC24FJ256GB108-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-80 封装。PIC24FJ64GA002-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。MC9S12DP512CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 14 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12DG256CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12A256CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12XDP512CAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XEP100MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MCHC912B32CFUE8
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SCI, SPI，采用 PQFP-80 封装。PIC24F04KA200-I/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2303IPW28R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2221IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MSP430G2402IPW14R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2452IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。PIC24F04KL101-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 PIC24F，采用 SSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。