MC912DG128ACPVE
NXP / Freescale · 封装：TQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TQFP-112 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录MC9S12XDP512MAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-144 封装。MC912D60ACPVE8
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI，采用 LQFP-112 封装。MC912D60ACFUE8
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI，采用 QFP-80 封装。MC9S12XEP100MVL
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-208
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 152 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器、工作电源电压 2.7～2.9 V，采用 MAPBGA-208 封装。MSP430F1612IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 55 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。S912XEQ512J3MAA
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 QFP-80 封装。MC9S12XD256CAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12A128CPVE
NXP / Freescale · 封装：TQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 TQFP-112 封装。MC9S12DP512CPVER
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 14 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F2418TZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430G2001IPW14R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 512 B、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F2617TZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F248TRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-64 封装。MSP430F5335IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F6659IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F47197IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2417TPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。PIC24F32KA304-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 38 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MC9S12DG128CFUE
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。