MSP430F5229IYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 I2C, SPI，采用 DSBGA-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430TCH5ERHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430，采用 VQFN-32 封装。MB90F497GPF-GSE1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MSP430F5632IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F5259IZQE
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430F5237IZQE
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430FG479IZQW
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F477IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC9S12B128VPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430FG477IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F479IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F5510IZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。MSP430F5229IZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。A2C53329389
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU）。MB90022PF-GS-444E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB90030PMC-GS-131E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU）。MB90F867ESPF-G-N2E1
Cypress Semiconductor · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 82 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 QFP-100 封装。MB90025FPMT-GS-318E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MB96F348RSBPQCR-GE2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 576 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 82 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 LQFP-100 封装。MB90347DASPFV-GS-716E1
Cypress Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 F2MC-16LX、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。