LC88FC2H0BUTJ-2H
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FG4250IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-48 封装。MSP430F5436IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 87 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-100 封装。SAF-XE164H-96F66L AC
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16.5 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 75 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 LQFP-100 EP 封装。XC164CS16F40FBBKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BB KX164CS16F4FBBXT SAK-XC164CS-16F40F SP000224560，采用 TQFP-100 封装。FX164CM8F40FAAXP
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000203865 XC164CM8F40FAAFXQMA1、单件重量 0.070548 oz。XC2220U4F40VAAKFUMA1
Infineon Technologies · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 bit/32 bit、湿敏性 是、型号别名 AA KX222U4F4VAAXT SAK-XC2220U-4F40V SP000858088，采用 QFN-48 封装。MSP430F1121IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。XC2298H200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-176
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AB KX2298H2F1LABXT SAK-XC2298H-200F100L SP000844810，采用 LQFP-176 封装。MSP430TCH5EPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F1101IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430F5634IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 192 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC9S12H256VFVER
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 115 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-144 封装。KX164CS32F40FBBAXT
Infineon Technologies · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、输入／输出数 79 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器、工作电源电压 5 V、程序存储器类型 Flash，采用 TQFP-100 封装。MSP430FG4618IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 80 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F6731IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2417TZQW
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F6749IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-100 封装。MSP430TCH5EPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 MSP430、单件重量 0.014215 oz，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F5219IYFFT
Texas Instruments · 封装：DSBGA-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 DSBGA-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。